창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLA7066 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLA7066 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLA7066 | |
| 관련 링크 | SLA7, SLA7066 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14NF3160U | RES SMD 316 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF3160U.pdf | |
![]() | ERJ-S08F22R1V | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F22R1V.pdf | |
![]() | MS3102A18-1S | MS3102A18-1S JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole | MS3102A18-1S.pdf | |
![]() | P2RF-05E | P2RF-05E SLOKE null | P2RF-05E.pdf | |
![]() | TPS65012RGZTG4 | TPS65012RGZTG4 TEXAS QFN48 | TPS65012RGZTG4.pdf | |
![]() | HPC3130PBK | HPC3130PBK TI SMD or Through Hole | HPC3130PBK.pdf | |
![]() | ESW688M010AM2AA | ESW688M010AM2AA ORIGINAL DIP | ESW688M010AM2AA.pdf | |
![]() | BT2312 | BT2312 ORIGINAL SOP-32 | BT2312.pdf | |
![]() | TRS3237ECDBRG4 | TRS3237ECDBRG4 TI SSOP28 | TRS3237ECDBRG4.pdf | |
![]() | S-75L02ANC | S-75L02ANC SEIKO SMD or Through Hole | S-75L02ANC.pdf | |
![]() | PJ2117-100-R | PJ2117-100-R ELECTRO-PJP SMD or Through Hole | PJ2117-100-R.pdf | |
![]() | HY5DU561622DTP-M | HY5DU561622DTP-M HYNIX TSOP66 | HY5DU561622DTP-M.pdf |