창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLA7029M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLA7029M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP-15 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLA7029M | |
| 관련 링크 | SLA7, SLA7029M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BZM55C51-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55C51-TR3.pdf | ||
![]() | HC8-3R5-R | 3.5µH Unshielded Wirewound Inductor 8.5A 16.5 mOhm Max Nonstandard | HC8-3R5-R.pdf | |
![]() | CS3FR050E | RES 0.05 OHM 3W 1% 4SIP | CS3FR050E.pdf | |
![]() | C522X | C522X ORIGINAL CAN-3 | C522X.pdf | |
![]() | UCC3800DG4 | UCC3800DG4 TI SOP-8 | UCC3800DG4.pdf | |
![]() | MN18181.2-499 | MN18181.2-499 SAMSUNG QFN | MN18181.2-499.pdf | |
![]() | DST410S/ZD03761 | DST410S/ZD03761 KDSEUROPE SMD or Through Hole | DST410S/ZD03761.pdf | |
![]() | 65863-504 | 65863-504 FCI con | 65863-504.pdf | |
![]() | 20V10Z-25CNT | 20V10Z-25CNT TI DIP | 20V10Z-25CNT.pdf | |
![]() | THGA0261 | THGA0261 TOSHIBA QFP | THGA0261.pdf | |
![]() | HE1E159M25040HA180 | HE1E159M25040HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1E159M25040HA180.pdf | |
![]() | VCT 7993P A1 H000 | VCT 7993P A1 H000 ORIGINAL QFP | VCT 7993P A1 H000.pdf |