창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL88146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL88146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL88146 | |
| 관련 링크 | SL88, SL88146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMAZ5935B-E3/61 | DIODE ZENER 27V 500MW DO214AC | SMAZ5935B-E3/61.pdf | |
![]() | ALZ52B05T | ALZ RELAY 1 FORM A 5V | ALZ52B05T.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE2K43 | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE2K43.pdf | |
![]() | CMF5571R500FKEA | RES 71.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5571R500FKEA.pdf | |
![]() | 20P10.0-JMCS-G-TF | 20P10.0-JMCS-G-TF JST SMD or Through Hole | 20P10.0-JMCS-G-TF.pdf | |
![]() | K4M56163PI-W300 | K4M56163PI-W300 SAMSUNG FBGA | K4M56163PI-W300.pdf | |
![]() | SP9316C-5 | SP9316C-5 SIPEX DIP | SP9316C-5.pdf | |
![]() | SN75LPE185 | SN75LPE185 TI SOP | SN75LPE185.pdf | |
![]() | TG28-1205NX | TG28-1205NX HALO SMD or Through Hole | TG28-1205NX.pdf | |
![]() | DL6263 | DL6263 Micro MINIMELF | DL6263.pdf | |
![]() | TEJR225K006RNJ | TEJR225K006RNJ AVX SMD | TEJR225K006RNJ.pdf | |
![]() | 0402-1000ohm | 0402-1000ohm ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-1000ohm.pdf |