창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL850 | |
| 관련 링크 | SL8, SL850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0805JRNPOYBN101 | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CQ0805JRNPOYBN101.pdf | |
![]() | RG2012P-2492-D-T5 | RES SMD 24.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-2492-D-T5.pdf | |
![]() | ERJ-S12F2003U | RES SMD 200K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F2003U.pdf | |
![]() | 280616-1 | 280616-1 Tyco SMD or Through Hole | 280616-1.pdf | |
![]() | 550581T300AB2B | 550581T300AB2B CDE DIP | 550581T300AB2B.pdf | |
![]() | LM1896-2 | LM1896-2 NS DIP14 | LM1896-2.pdf | |
![]() | UPD65880GB-012-8ES | UPD65880GB-012-8ES ORIGINAL QFP | UPD65880GB-012-8ES.pdf | |
![]() | CXD1973Q-T6 | CXD1973Q-T6 SONY SMD or Through Hole | CXD1973Q-T6.pdf | |
![]() | RJ4-50V470MF3 | RJ4-50V470MF3 ELNA DIP | RJ4-50V470MF3.pdf | |
![]() | L1A9772 | L1A9772 LSI BGA | L1A9772.pdf | |
![]() | CPI-A3225-472KJT | CPI-A3225-472KJT Ceratech SMD or Through Hole | CPI-A3225-472KJT.pdf | |
![]() | HI3-306-8 | HI3-306-8 HAR Call | HI3-306-8.pdf |