창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SL386N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SL386N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SL386N | |
관련 링크 | SL3, SL386N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-160-8-36CKM-TR | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-8-36CKM-TR.pdf | |
![]() | RL0510S-5R1-F | RES SMD 5.1 OHM 1% 1/6W 0402 | RL0510S-5R1-F.pdf | |
![]() | Y0793388R000B0L | RES 388 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0793388R000B0L.pdf | |
![]() | HY57V643220D | HY57V643220D SAMSUNG SMD or Through Hole | HY57V643220D.pdf | |
![]() | AK8814VC | AK8814VC AKM QFP | AK8814VC.pdf | |
![]() | LFXP2-8E-5QN208C | LFXP2-8E-5QN208C Lattice QFP208 | LFXP2-8E-5QN208C.pdf | |
![]() | MX23L1613TC-10 | MX23L1613TC-10 MX TSOP | MX23L1613TC-10.pdf | |
![]() | BLP-200+ | BLP-200+ MINI SMD or Through Hole | BLP-200+.pdf | |
![]() | BD6961F-E2 | BD6961F-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD6961F-E2.pdf | |
![]() | MAX800M/MCSE | MAX800M/MCSE MAX SOP16 | MAX800M/MCSE.pdf | |
![]() | UCC3285QPXE | UCC3285QPXE TI PLCC | UCC3285QPXE.pdf | |
![]() | 91002-1 | 91002-1 TYCO SMD or Through Hole | 91002-1.pdf |