창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SL2S5002FUD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SL2S5002FUD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SL2S5002FUD | |
관련 링크 | SL2S50, SL2S5002FUD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
594D397X0010R2T | 390µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2824 (7260 Metric) 45 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 594D397X0010R2T.pdf | ||
RC2012F6981CS | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F6981CS.pdf | ||
ISD1212COB | ISD1212COB ISD SMD or Through Hole | ISD1212COB.pdf | ||
610K7S | 610K7S NPC SOP8 | 610K7S.pdf | ||
XCV300BG432AFP9921 | XCV300BG432AFP9921 XILINX BGA | XCV300BG432AFP9921.pdf | ||
SDK1071564/02 RIA | SDK1071564/02 RIA ERICSSON SMD or Through Hole | SDK1071564/02 RIA.pdf | ||
S8550C /DR | S8550C /DR TOSHIBA SOT-23 | S8550C /DR.pdf | ||
OPA605JM | OPA605JM BB CAN | OPA605JM.pdf | ||
IT8755EJX-L | IT8755EJX-L ITE QFP | IT8755EJX-L.pdf | ||
TFM-150+ | TFM-150+ MINI SMD or Through Hole | TFM-150+.pdf | ||
TL2260S | TL2260S TL SOP-16 | TL2260S.pdf |