창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SL-1273S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SL-1273S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SL-1273S | |
관련 링크 | SL-1, SL-1273S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T551B687M008AH | 680µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial, Can 90 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B687M008AH.pdf | ||
RG1608P-511-W-T1 | RES SMD 510 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-511-W-T1.pdf | ||
AC01000003907JA100 | RES 0.39 OHM 1W 5% AXIAL | AC01000003907JA100.pdf | ||
ASICTRAC | ASICTRAC NEC QFP | ASICTRAC.pdf | ||
LVCENT 1159R | LVCENT 1159R ORIGINAL SMD or Through Hole | LVCENT 1159R.pdf | ||
X9C102ST1 | X9C102ST1 ORIGINAL SOP8 | X9C102ST1.pdf | ||
PXA263B1C300 | PXA263B1C300 INTEL BGA | PXA263B1C300.pdf | ||
CSI24C02CP | CSI24C02CP CSI DIP-8 | CSI24C02CP.pdf | ||
STBP0B1 | STBP0B1 EIC SMA | STBP0B1.pdf | ||
N82801AB | N82801AB INTEL TSOP | N82801AB.pdf | ||
LDS-SMA3004RISILFT | LDS-SMA3004RISILFT LUMEX SMD or Through Hole | LDS-SMA3004RISILFT.pdf | ||
LQH4C2R2M04M00 | LQH4C2R2M04M00 MURATA SMD | LQH4C2R2M04M00.pdf |