창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SKiiP02NEB066V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SKiiP02NEB066V1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SKiiP02NEB066V1 | |
| 관련 링크 | SKiiP02NE, SKiiP02NEB066V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CFRA105-G | DIODE GEN PURP 600V 1A DO214AC | CFRA105-G.pdf | |
![]() | UM66T19LK T/R | UM66T19LK T/R UTC TO92 | UM66T19LK T/R.pdf | |
![]() | HD63B01X0D40F | HD63B01X0D40F HITACHI QFP | HD63B01X0D40F.pdf | |
![]() | S3420 | S3420 MOT/IR SMD or Through Hole | S3420.pdf | |
![]() | swcnb745p03lf | swcnb745p03lf swc BGA | swcnb745p03lf.pdf | |
![]() | UGWG4USHN33A | UGWG4USHN33A UNG SMD or Through Hole | UGWG4USHN33A.pdf | |
![]() | NL453232T-181J-S | NL453232T-181J-S COEVINC ChipCoil | NL453232T-181J-S.pdf | |
![]() | 33L1618 | 33L1618 IBM SMD or Through Hole | 33L1618.pdf | |
![]() | LQG21NR82K10T1M00 | LQG21NR82K10T1M00 MURATA SMD or Through Hole | LQG21NR82K10T1M00.pdf | |
![]() | PCA8550D,112 | PCA8550D,112 NXP SOP-16 | PCA8550D,112.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G125GW | SN74AHCT1G125GW NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | SN74AHCT1G125GW.pdf | |
![]() | 2SC2412K-Q-T146 | 2SC2412K-Q-T146 ROHM SMD or Through Hole | 2SC2412K-Q-T146.pdf |