창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SKM25GD100D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SKM25GD100D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SKM25GD100D | |
| 관련 링크 | SKM25G, SKM25GD100D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TPSY106K035R0250 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 250 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY106K035R0250.pdf | |
![]() | RG2012V-1781-D-T5 | RES SMD 1.78K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-1781-D-T5.pdf | |
![]() | ML6206P272PRG | ML6206P272PRG MDC SOT-89 | ML6206P272PRG.pdf | |
![]() | GFFX-GO5200 NPB 64 | GFFX-GO5200 NPB 64 NVIDIA BGA | GFFX-GO5200 NPB 64.pdf | |
![]() | XCV300BG352AM | XCV300BG352AM XILINX BGA | XCV300BG352AM.pdf | |
![]() | 54HC589J | 54HC589J TI DIP | 54HC589J.pdf | |
![]() | N2SV15616BS-6K | N2SV15616BS-6K ORIGINAL SMD or Through Hole | N2SV15616BS-6K.pdf | |
![]() | CL10B681KBNC | CL10B681KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B681KBNC.pdf | |
![]() | S29PL032J70BFE120 | S29PL032J70BFE120 SPANSION SMD or Through Hole | S29PL032J70BFE120.pdf | |
![]() | BD6873KN | BD6873KN ROHM SMD or Through Hole | BD6873KN.pdf | |
![]() | TC7SZ08FU(BRA.F) | TC7SZ08FU(BRA.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ08FU(BRA.F).pdf |