창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKKT330/02E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKKT330/02E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKKT330/02E | |
관련 링크 | SKKT33, SKKT330/02E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7100.1173.96 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 7100.1173.96.pdf | ||
RMCF0805FT130K | RES SMD 130K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT130K.pdf | ||
Y0078178R000F0L | RES 178 OHM .3W 1% RADIAL | Y0078178R000F0L.pdf | ||
HBR021 | HBR021 FDK SMD or Through Hole | HBR021.pdf | ||
MG800GXH1US51(4500V) | MG800GXH1US51(4500V) TOS SMD or Through Hole | MG800GXH1US51(4500V).pdf | ||
LF350 | LF350 LITTELFUS DIP | LF350.pdf | ||
SMBJP6KE91A-E3 | SMBJP6KE91A-E3 Microcommercialcomponents DO-214AA | SMBJP6KE91A-E3.pdf | ||
TC9257AFG/APG | TC9257AFG/APG TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9257AFG/APG.pdf | ||
BT473-66 | BT473-66 BT PLCC-68 | BT473-66.pdf | ||
HSM2694-TR1GM | HSM2694-TR1GM RENESAS SMD or Through Hole | HSM2694-TR1GM.pdf | ||
CDS28 | CDS28 SAMSUNG SMD or Through Hole | CDS28.pdf | ||
DG2741DQ-T1-E3 | DG2741DQ-T1-E3 VISHAY MSOP-8 | DG2741DQ-T1-E3.pdf |