창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SKKH172/08D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SKKH172/08D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SKKH172/08D | |
| 관련 링크 | SKKH17, SKKH172/08D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K182M10X7RF53L2 | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K182M10X7RF53L2.pdf | |
![]() | NX5032GA-16.000000MHZ-LN-CD-1 | 16MHz ±50ppm 수정 8pF 120옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-16.000000MHZ-LN-CD-1.pdf | |
![]() | MKI100-12F8 | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 125A E3 | MKI100-12F8.pdf | |
![]() | MCU08050D2611BP500 | RES SMD 2.61K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2611BP500.pdf | |
![]() | AD713JKZ-16 | AD713JKZ-16 AD DIP14 | AD713JKZ-16.pdf | |
![]() | MB87F1471PFV-G-BND | MB87F1471PFV-G-BND FUJ QFP | MB87F1471PFV-G-BND.pdf | |
![]() | HC68TMZ | HC68TMZ ORIGINAL SMD or Through Hole | HC68TMZ.pdf | |
![]() | BAS40TS | BAS40TS ORIGINAL SOD523 | BAS40TS.pdf | |
![]() | PIC18LF8722 | PIC18LF8722 MOTOROLA QFP | PIC18LF8722.pdf | |
![]() | NACX470M6.3V5x5.5TR13F | NACX470M6.3V5x5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACX470M6.3V5x5.5TR13F.pdf | |
![]() | BCM521BRTB | BCM521BRTB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM521BRTB.pdf | |
![]() | COP8AME9EMW7 | COP8AME9EMW7 NS SOP28 | COP8AME9EMW7.pdf |