창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKKH106/18E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKKH106/18E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKKH106/18E | |
관련 링크 | SKKH10, SKKH106/18E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS15ED470JO3F | MICA | CDS15ED470JO3F.pdf | |
![]() | 173D156X9050Y | 15µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D156X9050Y.pdf | |
![]() | HY2116-10 | HY2116-10 HYUNDAI DIP24 | HY2116-10.pdf | |
![]() | SIL215ACTGS4 | SIL215ACTGS4 SILICON QFP | SIL215ACTGS4.pdf | |
![]() | NJU6416FC1-#ZZZB | NJU6416FC1-#ZZZB JRC QFP100 | NJU6416FC1-#ZZZB.pdf | |
![]() | ECJ1VF0J225Z | ECJ1VF0J225Z ORIGINAL SMD | ECJ1VF0J225Z.pdf | |
![]() | BU2466-29-E2 | BU2466-29-E2 ROHM SOP | BU2466-29-E2.pdf | |
![]() | 060N10NS | 060N10NS Infineon TSDSON-8 | 060N10NS.pdf | |
![]() | KA5803 | KA5803 SAMSUNG DIP | KA5803.pdf | |
![]() | LM2594M-ADJ | LM2594M-ADJ NS SOP8 | LM2594M-ADJ .pdf | |
![]() | OPA2137 | OPA2137 TI/BB SOP8 | OPA2137.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ6.8 | 1SMB3EZ6.8 Panjit SMD | 1SMB3EZ6.8.pdf |