창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKKD260/12(16) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKKD260/12(16) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKKD260/12(16) | |
관련 링크 | SKKD260/, SKKD260/12(16) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 13324C | 13324C INTERSIL DIP20 | 13324C.pdf | |
![]() | TC54VN2402EMB713 | TC54VN2402EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN2402EMB713.pdf | |
![]() | ROS-ED13966/1 | ROS-ED13966/1 MINI SMD or Through Hole | ROS-ED13966/1.pdf | |
![]() | 4470LLYB00 | 4470LLYB00 INTEL BGA | 4470LLYB00.pdf | |
![]() | G2R24H60DC | G2R24H60DC OMRON SMD or Through Hole | G2R24H60DC.pdf | |
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![]() | G3VM-2(F)L | G3VM-2(F)L Omron SMD or Through Hole | G3VM-2(F)L.pdf | |
![]() | AN87C196JN20 | AN87C196JN20 INTEL PLCC-52 | AN87C196JN20.pdf | |
![]() | L-APP1001APBGA388 | L-APP1001APBGA388 LSI BGA | L-APP1001APBGA388.pdf | |
![]() | MAX8868EUK50+T | MAX8868EUK50+T MAXIM SOT23-5 | MAX8868EUK50+T.pdf | |
![]() | TPS7150QPWR | TPS7150QPWR TI TSSOP20 | TPS7150QPWR.pdf | |
![]() | RSM-113-02-L-D-P | RSM-113-02-L-D-P SAMTEC ORIGINAL | RSM-113-02-L-D-P.pdf |