창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SKIIP32NAB12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SKIIP32NAB12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SKIIP32NAB12 | |
| 관련 링크 | SKIIP32, SKIIP32NAB12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-120-8-30B-CKM | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-8-30B-CKM.pdf | |
![]() | YC324-FK-071K91L | RES ARRAY 4 RES 1.91K OHM 2012 | YC324-FK-071K91L.pdf | |
![]() | C062K103K2X5CA7301 | C062K103K2X5CA7301 KEM SMD or Through Hole | C062K103K2X5CA7301.pdf | |
![]() | EETEE2W121JJ | EETEE2W121JJ PANASONIC DIP | EETEE2W121JJ.pdf | |
![]() | UA78L05CLPE3 | UA78L05CLPE3 TI SMD or Through Hole | UA78L05CLPE3.pdf | |
![]() | A80960HD66 S L2GJ | A80960HD66 S L2GJ Intel SMD or Through Hole | A80960HD66 S L2GJ.pdf | |
![]() | 48LC8M16A2TG-75G | 48LC8M16A2TG-75G MT TSOP | 48LC8M16A2TG-75G.pdf | |
![]() | MM54C08J | MM54C08J NSC SMD or Through Hole | MM54C08J.pdf | |
![]() | HCF4024BM1 | HCF4024BM1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCF4024BM1.pdf | |
![]() | SC900607BEKR2 | SC900607BEKR2 FREESCALE SOP | SC900607BEKR2.pdf | |
![]() | 367744-001 | 367744-001 Intel BGA | 367744-001.pdf | |
![]() | R5421N152C | R5421N152C RICOH SOT23-6 | R5421N152C.pdf |