창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SKBH28/16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SKBH28/16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SKBH28/16 | |
| 관련 링크 | SKBH2, SKBH28/16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233845333 | 0.033µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233845333.pdf | |
![]() | RG1608N-2212-D-T5 | RES SMD 22.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-2212-D-T5.pdf | |
![]() | MAX274 | MAX274 MAXIM SOP24 | MAX274.pdf | |
![]() | 458CM-1617=P3 | 458CM-1617=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 458CM-1617=P3.pdf | |
![]() | QG821LPGS | QG821LPGS INTEL BGA | QG821LPGS.pdf | |
![]() | SN5430N | SN5430N TI DIP14 | SN5430N.pdf | |
![]() | XCV300 PQ240AFP | XCV300 PQ240AFP XILINX QFP | XCV300 PQ240AFP.pdf | |
![]() | BUK545-60B | BUK545-60B PHI SMD or Through Hole | BUK545-60B.pdf | |
![]() | KBPC4016S | KBPC4016S VISHAY/HY/WTE SMD or Through Hole | KBPC4016S.pdf | |
![]() | DS75100AN | DS75100AN NS DIP14 | DS75100AN.pdf | |
![]() | PTA0162 | PTA0162 TI SMD-24 | PTA0162.pdf | |
![]() | TAS5132DDVR(p/b) | TAS5132DDVR(p/b) TI TSSOP | TAS5132DDVR(p/b).pdf |