창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SK55LTR-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SK55LTR-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SK55LTR-13 | |
| 관련 링크 | SK55LT, SK55LTR-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-3323-W-T1 | RES SMD 332K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3323-W-T1.pdf | |
![]() | ASM2301 | ASM2301 ASemi SOT23-3 | ASM2301.pdf | |
![]() | CD4017UBF3A | CD4017UBF3A CD DIP | CD4017UBF3A.pdf | |
![]() | T495X336K025AT-E175 | T495X336K025AT-E175 KEMET SMD or Through Hole | T495X336K025AT-E175.pdf | |
![]() | TCM809RENB713(J5) | TCM809RENB713(J5) MICROCHIP SOT23-3P | TCM809RENB713(J5).pdf | |
![]() | ALD2701BPA | ALD2701BPA ALD DIP8 | ALD2701BPA.pdf | |
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![]() | BX80526F633128 SL3W9 | BX80526F633128 SL3W9 INTEL SMD or Through Hole | BX80526F633128 SL3W9.pdf | |
![]() | SE18 | SE18 N/A SOT23-3 | SE18.pdf | |
![]() | 0603-5N6S | 0603-5N6S ORIGINAL SMD | 0603-5N6S.pdf | |
![]() | HM3E-65728BK-5 | HM3E-65728BK-5 MHS SMD or Through Hole | HM3E-65728BK-5.pdf |