창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SK50B08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SK50B08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SK50B08 | |
| 관련 링크 | SK50, SK50B08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4266P00116A(S2) | 4266P00116A(S2) N/A SMD or Through Hole | 4266P00116A(S2).pdf | |
![]() | N74LV164PW-T/434B243 | N74LV164PW-T/434B243 NXP SMD or Through Hole | N74LV164PW-T/434B243.pdf | |
![]() | TA48L033F(TE12L,F | TA48L033F(TE12L,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TA48L033F(TE12L,F.pdf | |
![]() | TC75S57FE | TC75S57FE TOSHIBA SOT-453 | TC75S57FE.pdf | |
![]() | MB621706PF-G-BND | MB621706PF-G-BND FUJITSU QFP | MB621706PF-G-BND.pdf | |
![]() | UPD161660P | UPD161660P NEC SMD or Through Hole | UPD161660P.pdf | |
![]() | 400MXR220M30X35 | 400MXR220M30X35 RUBYCON DIP | 400MXR220M30X35.pdf | |
![]() | 74VHC138MTCX. | 74VHC138MTCX. FAIRCHIL TSSOP16 | 74VHC138MTCX..pdf | |
![]() | H57V1262GFR-70 | H57V1262GFR-70 HYNIX TSOP54 | H57V1262GFR-70.pdf | |
![]() | C0603JRNPO9BN121 | C0603JRNPO9BN121 YAGEO SMD0603 | C0603JRNPO9BN121.pdf | |
![]() | SFD25-200/SD | SFD25-200/SD M/A-COM SMD or Through Hole | SFD25-200/SD.pdf |