창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SK3646 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SK3646 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SK3646 | |
| 관련 링크 | SK3, SK3646 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121AE1-156.2500 | 156.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AE1-156.2500.pdf | |
![]() | SIT3821AI-2B-25NG | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA | SIT3821AI-2B-25NG.pdf | |
![]() | 18SE-100 | MOUNTING BRACKET PACK OF 100 | 18SE-100.pdf | |
![]() | 25L122K | 25L122K ORIGINAL SMD or Through Hole | 25L122K.pdf | |
![]() | XC17128C | XC17128C ORIGINAL DIP | XC17128C.pdf | |
![]() | R2A20121SP#W0 | R2A20121SP#W0 RENESAS SMD or Through Hole | R2A20121SP#W0.pdf | |
![]() | 6206-100/BXAJC | 6206-100/BXAJC MOTOROLA DIP | 6206-100/BXAJC.pdf | |
![]() | RJ-F003 | RJ-F003 RJ SMD or Through Hole | RJ-F003.pdf | |
![]() | M5M28F101VP10 | M5M28F101VP10 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M28F101VP10.pdf | |
![]() | UB2-9NJ-R | UB2-9NJ-R NEC SMD or Through Hole | UB2-9NJ-R.pdf | |
![]() | K4B4G0446A-HCF8 | K4B4G0446A-HCF8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0446A-HCF8.pdf | |
![]() | CPH6005-TL-E | CPH6005-TL-E SANYO SOT23-6 | CPH6005-TL-E.pdf |