창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SK32/SS32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SK32/SS32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SK32/SS32 | |
| 관련 링크 | SK32/, SK32/SS32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200MXPAP | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MXPAP.pdf | |
![]() | GT-SMD181230022-TR | GDT 300V 20% 2KA SURFACE MOUNT | GT-SMD181230022-TR.pdf | |
![]() | L-14W8N7JV4E | 8.7nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 120 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14W8N7JV4E.pdf | |
![]() | TF100BB3R | TF100BB3R JHN SMD or Through Hole | TF100BB3R.pdf | |
![]() | H131570 | H131570 HIP SMD-28 | H131570.pdf | |
![]() | STP6NS25 | STP6NS25 ST TO-220 | STP6NS25.pdf | |
![]() | X9511WSI-ZT1 Intersil | X9511WSI-ZT1 Intersil Intersil SMD or Through Hole | X9511WSI-ZT1 Intersil.pdf | |
![]() | SHBM0.8-D8G | SHBM0.8-D8G N/A SMD or Through Hole | SHBM0.8-D8G.pdf | |
![]() | D78F1142A | D78F1142A NEC QFP64 | D78F1142A.pdf | |
![]() | XC56300GC00 | XC56300GC00 FREESCALE BGA | XC56300GC00.pdf | |
![]() | 26MHZ/NX2016AB | 26MHZ/NX2016AB NDK SMD or Through Hole | 26MHZ/NX2016AB.pdf | |
![]() | BZX85C10V-TEK | BZX85C10V-TEK ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX85C10V-TEK.pdf |