창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SK310N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SK310N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NSMC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SK310N | |
| 관련 링크 | SK3, SK310N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812AC152KAT3A | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC152KAT3A.pdf | |
![]() | RG2012P-5902-W-T5 | RES SMD 59K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-5902-W-T5.pdf | |
![]() | AT89C5122D-RDTUM | AT89C5122D-RDTUM ATMEL SMD or Through Hole | AT89C5122D-RDTUM.pdf | |
![]() | V20009SB26 | V20009SB26 BXP QFP | V20009SB26.pdf | |
![]() | S6D0154X011-BOC8 | S6D0154X011-BOC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0154X011-BOC8.pdf | |
![]() | LT1273CN | LT1273CN LT DIP | LT1273CN.pdf | |
![]() | MT8HTF6464HDY-53E | MT8HTF6464HDY-53E MICRON SMD or Through Hole | MT8HTF6464HDY-53E.pdf | |
![]() | S25NHES | S25NHES ST SO-8 | S25NHES.pdf | |
![]() | M3721M4-214SP | M3721M4-214SP MIT DIP-52 | M3721M4-214SP.pdf | |
![]() | ICL8023 | ICL8023 INTERSIL DIP | ICL8023.pdf | |
![]() | RKL8A473G | RKL8A473G RHM SMD or Through Hole | RKL8A473G.pdf |