창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SK016RTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Packing Options Sxx15x,16x Series Datasheet | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 1000V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 30mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.6V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 10A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 16A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 40mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 20µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 188A, 225A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB-R | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | F7314 SK016RTP-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SK016RTP | |
| 관련 링크 | SK01, SK016RTP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 48.0000MB-C0 | 48MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 48.0000MB-C0.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ224 | RES SMD 220K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ224.pdf | |
![]() | 08053C103KAT2 | 08053C103KAT2 AVX SMD or Through Hole | 08053C103KAT2.pdf | |
![]() | SKY74400-05P | SKY74400-05P SKYWORKS QFN | SKY74400-05P.pdf | |
![]() | HBWS2012-47N | HBWS2012-47N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBWS2012-47N.pdf | |
![]() | DS26LS33DC | DS26LS33DC NS DIP | DS26LS33DC.pdf | |
![]() | AN28F010-150 | AN28F010-150 INTEL PLCC | AN28F010-150.pdf | |
![]() | ADYH | ADYH max 5 SOT-23 | ADYH.pdf | |
![]() | G98-600-U2 /NB9M-GE-S-A2 | G98-600-U2 /NB9M-GE-S-A2 NVIDIA BGA | G98-600-U2 /NB9M-GE-S-A2.pdf | |
![]() | RDS-2S3DB | RDS-2S3DB RCT SMD or Through Hole | RDS-2S3DB.pdf | |
![]() | DTZTE-114.7B | DTZTE-114.7B HSM SMD or Through Hole | DTZTE-114.7B.pdf |