창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SJ8206=BA8206 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SJ8206=BA8206 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SJ8206=BA8206 | |
관련 링크 | SJ8206=, SJ8206=BA8206 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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0034.5713.11 | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0034.5713.11.pdf | ||
![]() | 0662.500HXLL | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 0662.500HXLL.pdf | |
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![]() | TVA0100N03W1F | TVA0100N03W1F EMC SMD or Through Hole | TVA0100N03W1F.pdf | |
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![]() | R1110N301BTR | R1110N301BTR RICOH SMD or Through Hole | R1110N301BTR.pdf | |
![]() | BAS21-JSP | BAS21-JSP PH SOT-23 | BAS21-JSP.pdf | |
![]() | 45S30 | 45S30 CHECO SMD or Through Hole | 45S30.pdf | |
![]() | HCTL2032 | HCTL2032 AVAGO SMD or Through Hole | HCTL2032.pdf | |
![]() | HDSP-2123 J3 | HDSP-2123 J3 HP DIP-26 | HDSP-2123 J3.pdf | |
![]() | 3T015534-9 | 3T015534-9 NANA NO | 3T015534-9.pdf |