창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SJ7226H2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SJ7226H2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MOT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SJ7226H2 | |
관련 링크 | SJ72, SJ7226H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM3B-11.0592MHZ-10-1-U-T | 11.0592MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-11.0592MHZ-10-1-U-T.pdf | ||
405I35E18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E18M43200.pdf | ||
XC68HC705D9CFN | XC68HC705D9CFN MC PLCC | XC68HC705D9CFN.pdf | ||
BCR30AM-14L | BCR30AM-14L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR30AM-14L.pdf | ||
SIS730 | SIS730 SIS SMD or Through Hole | SIS730.pdf | ||
EVM3YSX50B22 200R | EVM3YSX50B22 200R PANASONIC SMD or Through Hole | EVM3YSX50B22 200R.pdf | ||
54HC1002ADMQB | 54HC1002ADMQB TI CDIP | 54HC1002ADMQB.pdf | ||
MC9S08QG44CFFER | MC9S08QG44CFFER FREESCAL SMD or Through Hole | MC9S08QG44CFFER.pdf | ||
MAX1544ETL-T | MAX1544ETL-T MAXIM QFN | MAX1544ETL-T.pdf | ||
441700006 | 441700006 ORIGINAL SMD or Through Hole | 441700006.pdf | ||
TC5D5001N | TC5D5001N TSC DIP | TC5D5001N.pdf |