창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SJ18130D6-30.000-## | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SJ18130D6-30.000-## | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SJ18130D6-30.000-## | |
관련 링크 | SJ18130D6-3, SJ18130D6-30.000-## 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P51-15-S-G-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-15-S-G-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | AD51/069-0REEL | AD51/069-0REEL ADI Call | AD51/069-0REEL.pdf | |
![]() | AAI6208 | AAI6208 SIM-BCD SOP-8 | AAI6208.pdf | |
![]() | FXR32W103YE192 | FXR32W103YE192 HIT DIP | FXR32W103YE192.pdf | |
![]() | BB1A3Z-T | BB1A3Z-T NEC SST | BB1A3Z-T.pdf | |
![]() | ANCG11G57SAA137 | ANCG11G57SAA137 MURATA SMD or Through Hole | ANCG11G57SAA137.pdf | |
![]() | PIC18C252T-I/SO | PIC18C252T-I/SO Microchip SOIC | PIC18C252T-I/SO.pdf | |
![]() | 52715-0809 | 52715-0809 MOLEX SMD or Through Hole | 52715-0809.pdf | |
![]() | M29F200BT-55N3 | M29F200BT-55N3 ST TSOP-48 | M29F200BT-55N3.pdf | |
![]() | WP91780L1 | WP91780L1 TI SOP24 | WP91780L1.pdf |