창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9122AI-2DF-33E250.000000X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9122 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9122 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 250MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 55mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.039"(1.00mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 35mA | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9122AI-2DF-33E250.000000X | |
관련 링크 | SIT9122AI-2DF-33, SIT9122AI-2DF-33E250.000000X 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D240KXBAC | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240KXBAC.pdf | |
![]() | 416F3701XALT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XALT.pdf | |
![]() | 744901018 | 1.8nH Unshielded Thin Film Inductor 560mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744901018.pdf | |
![]() | AK5384VF | AK5384VF AKM TSSOP28 | AK5384VF.pdf | |
![]() | 62P1 | 62P1 NO QFN-16 | 62P1.pdf | |
![]() | CE156F18-2-C | CE156F18-2-C itwpancon SMD or Through Hole | CE156F18-2-C.pdf | |
![]() | SY10E337JC | SY10E337JC INFINEON SMD28 | SY10E337JC.pdf | |
![]() | B20B-PHDSS(LF)(SN) | B20B-PHDSS(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B20B-PHDSS(LF)(SN).pdf | |
![]() | RLZ TE-11 4.7B | RLZ TE-11 4.7B ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 4.7B.pdf | |
![]() | TDM-SGC001 | TDM-SGC001 MITSUMI BGA-14 | TDM-SGC001.pdf | |
![]() | AW-NH387,A | AW-NH387,A ORIGINAL SMD or Through Hole | AW-NH387,A.pdf | |
![]() | 150C130B | 150C130B SIEMENS SMD or Through Hole | 150C130B.pdf |