창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9122AC-2D3-33E233.333333Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9122 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9122AC-2D3-33E233.333333Y | |
관련 링크 | SIT9122AC-2D3-33, SIT9122AC-2D3-33E233.333333Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
SIT5001AIC3E-33N0-24.000000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ NC | SIT5001AIC3E-33N0-24.000000Y.pdf | ||
AT29C040A10TC | AT29C040A10TC AT SMD or Through Hole | AT29C040A10TC.pdf | ||
ISL21009DIB25-W12 | ISL21009DIB25-W12 INTERSIL SOP-8P | ISL21009DIB25-W12.pdf | ||
145801024002829+ | 145801024002829+ KYOCERA 2KR | 145801024002829+.pdf | ||
TC55RP5802EMB713 | TC55RP5802EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5802EMB713.pdf | ||
CHARG | CHARG ORIGINAL SMD or Through Hole | CHARG.pdf | ||
ST30V | ST30V ORIGINAL SMD or Through Hole | ST30V.pdf | ||
T805AV | T805AV B TSSOP-8 | T805AV.pdf | ||
HCT4069UBE | HCT4069UBE ST SMD or Through Hole | HCT4069UBE.pdf | ||
EL0606SKI-1R8J-PF | EL0606SKI-1R8J-PF TDK SMD or Through Hole | EL0606SKI-1R8J-PF.pdf | ||
TLV2371QDRQ1 | TLV2371QDRQ1 TI SOP | TLV2371QDRQ1.pdf | ||
EI432840N | EI432840N AKI QFP64 | EI432840N.pdf |