창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-13-33EB-6.14400T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9003 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9003AI-13-33EB-6.14400T | |
| 관련 링크 | SIT9003AI-13-33, SIT9003AI-13-33EB-6.14400T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | HAU331KBACF0KR | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.492" Dia(12.50mm) | HAU331KBACF0KR.pdf | |
![]() | ABM3B-14.7456MHZ-B-4-Y-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-14.7456MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | TMS320VC5510AGGW2DC | TMS320VC5510AGGW2DC TI BGA | TMS320VC5510AGGW2DC.pdf | |
![]() | ECQE2225KF | ECQE2225KF ORIGINAL CAP2.2UFMPE250VDC | ECQE2225KF.pdf | |
![]() | UPF1C222MHH6 | UPF1C222MHH6 NICCOMPONENTS ORIGINAL | UPF1C222MHH6.pdf | |
![]() | B0530W-B3 | B0530W-B3 ORIGINAL SOD-123 | B0530W-B3.pdf | |
![]() | TS122EP | TS122EP IXYS SMD or Through Hole | TS122EP.pdf | |
![]() | MFC1921-5 | MFC1921-5 SYNERGY SMD or Through Hole | MFC1921-5.pdf | |
![]() | 1210-33.2K | 1210-33.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-33.2K.pdf | |
![]() | 1825-0021/P1.0 | 1825-0021/P1.0 AMIS TQFP | 1825-0021/P1.0.pdf | |
![]() | QS34X345Q3 | QS34X345Q3 IDT SSOP | QS34X345Q3.pdf | |
![]() | 98817-1035 | 98817-1035 MOLEX SMD or Through Hole | 98817-1035.pdf |