창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-13-18XX-000.FP000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9003 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Time Machine II Programmer | |
| 비디오 파일 | SiTIME Time Machine II Programmer | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT9003 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 110MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화, 대기 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C, -20°C ~ -40°C | |
| 확산 대역 대역폭 | ±0.25% ~ ±0.5% 중심 확산, -0.5% ~ -1% 하향 확산 | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.1mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4.3µA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1278 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9003AI-13-18XX-000.FP000 | |
| 관련 링크 | SIT9003AI-13-18X, SIT9003AI-13-18XX-000.FP000 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | IFSC1515AHER470M01 | 47µH Shielded Inductor 800mA 594 mOhm Max Nonstandard | IFSC1515AHER470M01.pdf | |
![]() | 220UF10V-E | 220UF10V-E AVX SMD or Through Hole | 220UF10V-E.pdf | |
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![]() | ELJRE27NGFA | ELJRE27NGFA PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRE27NGFA.pdf | |
![]() | PM7543FP | PM7543FP AD SMD or Through Hole | PM7543FP.pdf | |
![]() | RSF3WSJT-52-18K | RSF3WSJT-52-18K YAGEO Call | RSF3WSJT-52-18K.pdf | |
![]() | GTLP18T612MTDX SF501624 | GTLP18T612MTDX SF501624 FAIRCHILD sop | GTLP18T612MTDX SF501624.pdf | |
![]() | GDX-A-66 | GDX-A-66 KYCON SMD or Through Hole | GDX-A-66.pdf | |
![]() | PIC12CE518/JW | PIC12CE518/JW MICROCHIP CDIP | PIC12CE518/JW.pdf | |
![]() | HD74LS10RPEL | HD74LS10RPEL RENESAS SOP | HD74LS10RPEL.pdf | |
![]() | S393-X | S393-X ORIGINAL SOP-8 | S393-X.pdf | |
![]() | HIN238ACP | HIN238ACP INTERSIL DIP24 | HIN238ACP.pdf |