창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-43-33DD-54.00000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AC-43-33DD-54.00000Y | |
관련 링크 | SIT9003AC-43-33D, SIT9003AC-43-33DD-54.00000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
ECW-H16133JV | 0.013µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.354" W (23.00mm x 9.00mm) | ECW-H16133JV.pdf | ||
CDBA5817-G | DIODE SCHOTTKY 20V 1A DO214AC | CDBA5817-G.pdf | ||
PIC16LF883-I/SS | PIC16LF883-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF883-I/SS.pdf | ||
SII9021CTU/144 | SII9021CTU/144 SILICONI SMD or Through Hole | SII9021CTU/144.pdf | ||
FW82815EP-QB81ES | FW82815EP-QB81ES INTEL BGA | FW82815EP-QB81ES.pdf | ||
DILB22P-123T | DILB22P-123T BRY SMD or Through Hole | DILB22P-123T.pdf | ||
D20XB60 | D20XB60 SHINDEN SMD or Through Hole | D20XB60.pdf | ||
TLC2654MJGB 5962-9089502MPA | TLC2654MJGB 5962-9089502MPA TI SMD or Through Hole | TLC2654MJGB 5962-9089502MPA.pdf | ||
lp60-090 | lp60-090 way SMD or Through Hole | lp60-090.pdf | ||
AD621AR.BR | AD621AR.BR AD SOP8 | AD621AR.BR.pdf | ||
LXV80VB271M12X30LL | LXV80VB271M12X30LL NIPPON DIP | LXV80VB271M12X30LL.pdf | ||
K5E1H12ACB | K5E1H12ACB SAMSUNG BGA | K5E1H12ACB.pdf |