창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-23-18DO-40.00000Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9003 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9003AC-23-18DO-40.00000Y | |
| 관련 링크 | SIT9003AC-23-18D, SIT9003AC-23-18DO-40.00000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32J24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32J24M00000.pdf | |
![]() | EXB-N8V394JX | RES ARRAY 4 RES 390K OHM 0804 | EXB-N8V394JX.pdf | |
![]() | AUO-12301-V1 | AUO-12301-V1 AUO QFP64 | AUO-12301-V1.pdf | |
![]() | NE5030B | NE5030B SMC QFP | NE5030B.pdf | |
![]() | P628-1 | P628-1 TOSHIBA DIP-4 | P628-1.pdf | |
![]() | HYB3117805BSJ-60 | HYB3117805BSJ-60 SIEMENS SOJ | HYB3117805BSJ-60.pdf | |
![]() | ACE302C260ABM H | ACE302C260ABM H ACE SOT23-3 | ACE302C260ABM H.pdf | |
![]() | BGY538C | BGY538C NXP SMD or Through Hole | BGY538C.pdf | |
![]() | SG1E476M05011PA180 | SG1E476M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1E476M05011PA180.pdf | |
![]() | CD4040BEG4 | CD4040BEG4 TI DIP | CD4040BEG4.pdf | |
![]() | AX4A | AX4A ORIGINAL TSOT23-6 | AX4A.pdf |