창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-2-25SD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9003 Datasheet SIT9003 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT9003 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 110MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | LVCMOS, LVTTL | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 안정도(총) | ±50ppm, ±100ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | ±0.50%, 중심 확산 | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.1mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 2.2µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9003AC-2-25SD | |
| 관련 링크 | SIT9003AC, SIT9003AC-2-25SD 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | FK7770002 | 77.76MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 18mA Enable/Disable | FK7770002.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF8202V | RES SMD 82K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF8202V.pdf | |
![]() | AA1206FR-074R12L | RES SMD 4.12 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-074R12L.pdf | |
![]() | RT1N441M-T311 | RT1N441M-T311 MITSUBISH SMD or Through Hole | RT1N441M-T311.pdf | |
![]() | PK2002P | PK2002P NXP SMD or Through Hole | PK2002P.pdf | |
![]() | 89516AC25J | 89516AC25J SYNCMOS SMD or Through Hole | 89516AC25J.pdf | |
![]() | 73M2550-IG | 73M2550-IG TDK QFP | 73M2550-IG.pdf | |
![]() | N11M-SE2-S-B1 | N11M-SE2-S-B1 NVIDIA BGA | N11M-SE2-S-B1.pdf | |
![]() | HEF4060BD | HEF4060BD PHI SMD or Through Hole | HEF4060BD.pdf | |
![]() | BRT11-M-X001 | BRT11-M-X001 VishaySemicond DIP- | BRT11-M-X001.pdf | |
![]() | FDH400.TA | FDH400.TA FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDH400.TA.pdf | |
![]() | TESVCOJ226MB12R | TESVCOJ226MB12R NEC SMD or Through Hole | TESVCOJ226MB12R.pdf |