창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AC-33H25ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIT9002 Datasheet SIT9002 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT9002 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CML | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | -2.00%, 하향 확산 | |
| 전류 - 공급(최대) | 51mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | SiT9002AC-33H25ST | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9002AC-33H25ST | |
| 관련 링크 | SIT9002AC-, SIT9002AC-33H25ST 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | CSTCE14M7V53C-R0 | 14.746MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.15% -40°C ~ 125°C Surface Mount | CSTCE14M7V53C-R0.pdf | |
![]() | MBA02040C1430FRP00 | RES 143 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1430FRP00.pdf | |
![]() | CS5532ASE | CS5532ASE ORIGINAL SSOP | CS5532ASE.pdf | |
![]() | SD2C226M1012MCS180 | SD2C226M1012MCS180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2C226M1012MCS180.pdf | |
![]() | MS7201AL-35JC | MS7201AL-35JC ITT PLCC32 | MS7201AL-35JC.pdf | |
![]() | 5D28-220MC, | 5D28-220MC, ORIGINAL SMD or Through Hole | 5D28-220MC,.pdf | |
![]() | MCR50JZHF30R0 | MCR50JZHF30R0 Rohm SMD or Through Hole | MCR50JZHF30R0.pdf | |
![]() | 60215-5 | 60215-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60215-5.pdf | |
![]() | 746X101100JP | 746X101100JP CTS SMD | 746X101100JP.pdf | |
![]() | RD5.1MT2B | RD5.1MT2B NEC SMD or Through Hole | RD5.1MT2B.pdf | |
![]() | PQ1U501M2ZP | PQ1U501M2ZP SHARP SOT153 | PQ1U501M2ZP.pdf | |
![]() | IS62WV5128BLL-70T2 | IS62WV5128BLL-70T2 ISSI TSOP | IS62WV5128BLL-70T2.pdf |