창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AC-232N25DK125.00000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIT9002 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9002AC-232N25DK125.00000T | |
| 관련 링크 | SIT9002AC-232N25, SIT9002AC-232N25DK125.00000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | ESD-R-25S | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.591" Dia (15.00mm) OD 0.984" Dia (25.00mm) Length 0.472" (12.00mm) | ESD-R-25S.pdf | |
![]() | RT2512CKB0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0729R4L.pdf | |
![]() | 305UA180 | 305UA180 IR SMD or Through Hole | 305UA180.pdf | |
![]() | XC2VP30-FGG676I | XC2VP30-FGG676I XILINX BGA | XC2VP30-FGG676I.pdf | |
![]() | S63256D | S63256D ORIGINAL DIP | S63256D.pdf | |
![]() | yc164fr-074k7l | yc164fr-074k7l yag SMD or Through Hole | yc164fr-074k7l.pdf | |
![]() | LF18ABPT | LF18ABPT ST SMD or Through Hole | LF18ABPT.pdf | |
![]() | TPC8086-H | TPC8086-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8086-H.pdf | |
![]() | SK010M0022A2F-0511 | SK010M0022A2F-0511 YAGEO DIP | SK010M0022A2F-0511.pdf | |
![]() | LF2020BNP-R522 | LF2020BNP-R522 SUMIDA SMD or Through Hole | LF2020BNP-R522.pdf | |
![]() | 2SC36068 | 2SC36068 ORIGINAL TO-92 | 2SC36068.pdf | |
![]() | DS1488M. | DS1488M. NS SOP143.9MM | DS1488M..pdf |