창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9001AI-23-18E1-10.00000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9001 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9001AI-23-18E1-10.00000T | |
관련 링크 | SIT9001AI-23-18E, SIT9001AI-23-18E1-10.00000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | ESMM451VSN121MA20T | ESMM451VSN121MA20T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMM451VSN121MA20T.pdf | |
![]() | 2001AIM | 2001AIM NS SOP | 2001AIM.pdf | |
![]() | K5L6331CAM-D270000 | K5L6331CAM-D270000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5L6331CAM-D270000.pdf | |
![]() | 12520J | 12520J MICROCHIP MSOP8 | 12520J.pdf | |
![]() | LC-10.0 | LC-10.0 BIVAR Flexible4mmRound | LC-10.0.pdf | |
![]() | ACU7507 | ACU7507 IC IC | ACU7507.pdf | |
![]() | TLP781(TELS,TP6.F) | TLP781(TELS,TP6.F) TOS DIP | TLP781(TELS,TP6.F).pdf | |
![]() | W78E54-40 | W78E54-40 WINBOND DIP | W78E54-40.pdf | |
![]() | YS-670-DC-50A | YS-670-DC-50A YS SMD or Through Hole | YS-670-DC-50A.pdf | |
![]() | BA6368FP | BA6368FP ORIGINAL SMD | BA6368FP.pdf | |
![]() | HFQA29U500B0AR6P | HFQA29U500B0AR6P MURATA QFN | HFQA29U500B0AR6P.pdf | |
![]() | TLC542CDWG4 | TLC542CDWG4 TI SMD or Through Hole | TLC542CDWG4.pdf |