창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9001AI-13-18E4-24.00000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9001 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9001AI-13-18E4-24.00000Y | |
관련 링크 | SIT9001AI-13-18E, SIT9001AI-13-18E4-24.00000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
1812HC561MAT1A\SB | 560pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC561MAT1A\SB.pdf | ||
8Q-32.000MAAV-T | 32MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-32.000MAAV-T.pdf | ||
MAPD007530-0001 | MAPD007530-0001 MA/COM SMD or Through Hole | MAPD007530-0001.pdf | ||
1N1205A | 1N1205A VISHAY SMD or Through Hole | 1N1205A.pdf | ||
XC2C128-7TQ144I | XC2C128-7TQ144I XILINX SMD or Through Hole | XC2C128-7TQ144I.pdf | ||
DRE201GGU160 | DRE201GGU160 TI BGA | DRE201GGU160.pdf | ||
EC24C08N-F | EC24C08N-F ECMOS SOP8 | EC24C08N-F.pdf | ||
VDN2916EB | VDN2916EB PH PLCC44 | VDN2916EB.pdf | ||
LQP03TN15NJOOD | LQP03TN15NJOOD ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP03TN15NJOOD.pdf | ||
WB.W682310SG | WB.W682310SG WINBOND SMD or Through Hole | WB.W682310SG.pdf | ||
IT-8X-4200 | IT-8X-4200 NVIDIA BGA | IT-8X-4200.pdf |