창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9001AC-23-33E4-24.00000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9001 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9001AC-23-33E4-24.00000T | |
| 관련 링크 | SIT9001AC-23-33E, SIT9001AC-23-33E4-24.00000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | DC1722J5020AHF | RF Directional Coupler General Purpose 1.7GHz ~ 2.2GHz 19.9dB 2W 0805 (2012 Metric) | DC1722J5020AHF.pdf | |
![]() | L9637D-PB | L9637D-PB STM SMD or Through Hole | L9637D-PB.pdf | |
![]() | D751685L1ZA | D751685L1ZA TI BGA | D751685L1ZA.pdf | |
![]() | HMcv336BLP-8 | HMcv336BLP-8 N/A DIP | HMcv336BLP-8.pdf | |
![]() | BGA-255(441)-1.27-01 | BGA-255(441)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-255(441)-1.27-01.pdf | |
![]() | MMBZ4684-V-GS08 | MMBZ4684-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | MMBZ4684-V-GS08.pdf | |
![]() | GC53171ZED | GC53171ZED ORIGINAL BGA | GC53171ZED.pdf | |
![]() | SID13503FOOA | SID13503FOOA EPSON QFP | SID13503FOOA.pdf | |
![]() | LDS3985M135R | LDS3985M135R STM SOT23-5 | LDS3985M135R.pdf | |
![]() | CC2431-ZDK-PRO | CC2431-ZDK-PRO TexasInstruments SMD or Through Hole | CC2431-ZDK-PRO.pdf | |
![]() | MAX4012 | MAX4012 ORIGINAL SOT23-5 | MAX4012.pdf |