창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8924AA-23-33E-25.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8924 | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8924AA-23-33E-25.000000D | |
관련 링크 | SIT8924AA-23-33E, SIT8924AA-23-33E-25.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
Y006230R0000T0L | RES 30 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006230R0000T0L.pdf | ||
3296Z001502 | 3296Z001502 BOURNS SMD or Through Hole | 3296Z001502.pdf | ||
K4M51163PE-BG75000 | K4M51163PE-BG75000 Samsung FBGA | K4M51163PE-BG75000.pdf | ||
DB50-16 | DB50-16 SEP/TSC/LT DIP-4 | DB50-16.pdf | ||
STP24NF10 PB-FREE | STP24NF10 PB-FREE ST TO-220 | STP24NF10 PB-FREE.pdf | ||
88W8363-REM1 | 88W8363-REM1 MARVEII BGA | 88W8363-REM1.pdf | ||
TCFGB0G157K8R | TCFGB0G157K8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGB0G157K8R.pdf | ||
SIS649 BO DA | SIS649 BO DA SIS BGA | SIS649 BO DA.pdf | ||
MACH5-256/160-15YC-20YI | MACH5-256/160-15YC-20YI AMD QFP2828-208 | MACH5-256/160-15YC-20YI.pdf | ||
BS62GV4000STIP-70 | BS62GV4000STIP-70 BSI TSOP | BS62GV4000STIP-70.pdf | ||
KID65083AF-EL/P | KID65083AF-EL/P KEC SOP-20 | KID65083AF-EL/P.pdf | ||
MN2DS0012AB-H | MN2DS0012AB-H Panasoni WMAD | MN2DS0012AB-H.pdf |