창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8924AA-12-33E-33.333333D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8924 | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8924AA-12-33E-33.333333D | |
| 관련 링크 | SIT8924AA-12-33E, SIT8924AA-12-33E-33.333333D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | CDS15FD121FO3 | MICA | CDS15FD121FO3.pdf | |
![]() | IHSM4825ER1R8L | 1.8µH Unshielded Inductor 6.5A 21 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825ER1R8L.pdf | |
![]() | 810F4K5 | RES CHAS MNT 4.5K OHM 1% 10W | 810F4K5.pdf | |
![]() | LC4256C-5F256BC | LC4256C-5F256BC LATTICE BGA | LC4256C-5F256BC.pdf | |
![]() | TSP53C35NL | TSP53C35NL TI SMD or Through Hole | TSP53C35NL.pdf | |
![]() | V2254A1 | V2254A1 TI SOP14 | V2254A1.pdf | |
![]() | TC74LVX573FS | TC74LVX573FS TOSHIBA TSOP20 | TC74LVX573FS.pdf | |
![]() | W83687THFCB | W83687THFCB Winbond SMD or Through Hole | W83687THFCB.pdf | |
![]() | 1N2463R | 1N2463R microsemi DO-5 | 1N2463R.pdf | |
![]() | W172DIP-3 | W172DIP-3 MGC SMD or Through Hole | W172DIP-3.pdf | |
![]() | MG80C186-10 5962-8850101ZA | MG80C186-10 5962-8850101ZA INTEL CPGA72 | MG80C186-10 5962-8850101ZA.pdf | |
![]() | XN4211 / 9V | XN4211 / 9V Panasonic SOT-163 | XN4211 / 9V.pdf |