창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8918BE-22-33N-48.000000E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8918B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8918BE-22-33N-48.000000E | |
| 관련 링크 | SIT8918BE-22-33N, SIT8918BE-22-33N-48.000000E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25S25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25S25M00000.pdf | |
| HS200 330R F | RES CHAS MNT 330 OHM 1% 200W | HS200 330R F.pdf | ||
![]() | CL331-0482-6 | CL331-0482-6 HIRSON SMD | CL331-0482-6.pdf | |
![]() | MCU LPC1114FHN33/302 with code HVQFN33 | MCU LPC1114FHN33/302 with code HVQFN33 NXP SMD or Through Hole | MCU LPC1114FHN33/302 with code HVQFN33.pdf | |
![]() | AD4C121. | AD4C121. SOLIDSTATE DIP8 | AD4C121..pdf | |
![]() | REG101NA-5/3KG4 | REG101NA-5/3KG4 TI SOT-23 | REG101NA-5/3KG4.pdf | |
![]() | CD4515BFX | CD4515BFX HARRIS CDIP | CD4515BFX.pdf | |
![]() | LTC2617CDE/I | LTC2617CDE/I LT DFN | LTC2617CDE/I.pdf | |
![]() | MN73011LAQ | MN73011LAQ NSC PLCC84 | MN73011LAQ.pdf | |
![]() | B32686A0154J000 | B32686A0154J000 EPCOS SMD or Through Hole | B32686A0154J000.pdf | |
![]() | ISPLS15384VE165LF256-125I | ISPLS15384VE165LF256-125I LATTICE BGA | ISPLS15384VE165LF256-125I.pdf | |
![]() | MAX6364LUT29+T | MAX6364LUT29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6364LUT29+T.pdf |