창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8918AE-12-33E-100.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8918 | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8918AE-12-33E-100.000000D | |
관련 링크 | SIT8918AE-12-33E, SIT8918AE-12-33E-100.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-184-W-T1 | RES SMD 180KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-184-W-T1.pdf | |
![]() | 00198358A0/TSG209/KW09-02(1L02M) | 00198358A0/TSG209/KW09-02(1L02M) freescale QFP-64P | 00198358A0/TSG209/KW09-02(1L02M).pdf | |
![]() | 275vac | 275vac HJC SMD or Through Hole | 275vac.pdf | |
![]() | LE82GM965-SLA5Q | LE82GM965-SLA5Q Intel BGA | LE82GM965-SLA5Q.pdf | |
![]() | C2012C0G1H050CT000N | C2012C0G1H050CT000N TDK 2000 | C2012C0G1H050CT000N.pdf | |
![]() | RPT-60B | RPT-60B MW SMD or Through Hole | RPT-60B.pdf | |
![]() | LGM676-P1Q1-24 | LGM676-P1Q1-24 OOS SMD or Through Hole | LGM676-P1Q1-24.pdf | |
![]() | HY628400/628512 | HY628400/628512 MAXIM SO-8 | HY628400/628512.pdf | |
![]() | GIC136-147-000CAA | GIC136-147-000CAA MICROCHIP DIP | GIC136-147-000CAA.pdf | |
![]() | HPR105V | HPR105V MOLEX NULL | HPR105V.pdf | |
![]() | QL3012-3PF144C | QL3012-3PF144C QL QFP | QL3012-3PF144C.pdf |