창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AI-G3-18E-125.000000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8209 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8209AI-G3-18E-125.000000T | |
| 관련 링크 | SIT8209AI-G3-18E, SIT8209AI-G3-18E-125.000000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | EEV-EB2G3R3Q | 3.3µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3000 Hrs @ 105°C | EEV-EB2G3R3Q.pdf | |
![]() | CKCL44CH1H220K085AA | 22pF Isolated Capacitor 4 Array 50V CH 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL44CH1H220K085AA.pdf | |
![]() | TL062BIDT | TL062BIDT TI SOP | TL062BIDT.pdf | |
![]() | 1ZB300-X | 1ZB300-X TOS SMD or Through Hole | 1ZB300-X.pdf | |
![]() | CY7C1356B-166AI | CY7C1356B-166AI CY SMD or Through Hole | CY7C1356B-166AI.pdf | |
![]() | HMC-3063A | HMC-3063A NEC SMD or Through Hole | HMC-3063A.pdf | |
![]() | SP3222EEP-L | SP3222EEP-L SIP SMD or Through Hole | SP3222EEP-L.pdf | |
![]() | DG105E1/DG-105E1 | DG105E1/DG-105E1 KODENSHI SMD or Through Hole | DG105E1/DG-105E1.pdf | |
![]() | 31J | 31J N/A SC70-6 | 31J.pdf | |
![]() | G73-X-N-B1 | G73-X-N-B1 NVIDIA BGA | G73-X-N-B1.pdf | |
![]() | MET37-0002 | MET37-0002 ORIGINAL DIP | MET37-0002.pdf | |
![]() | H5079NLT | H5079NLT PLUSE SMD or Through Hole | H5079NLT.pdf |