창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AI-G2-18E-125.000000X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8209 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8209AI-G2-18E-125.000000X | |
| 관련 링크 | SIT8209AI-G2-18E, SIT8209AI-G2-18E-125.000000X 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-240-16-5PX-TR | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-240-16-5PX-TR.pdf | |
![]() | SIT8225AI-G1-18E-25.000625Y | OSC XO 1.8V 25.000625MHZ OE | SIT8225AI-G1-18E-25.000625Y.pdf | |
![]() | MMST4401-7-F | TRANS NPN 40V 0.6A SC70-3 | MMST4401-7-F.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ2R0 | RES SMD 2 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ2R0.pdf | |
![]() | QT-2003 | QT-2003 NX SMD or Through Hole | QT-2003.pdf | |
![]() | K6T4016V3B-TF85 | K6T4016V3B-TF85 SAMSUNG TSOP | K6T4016V3B-TF85.pdf | |
![]() | FWP-1A14F | FWP-1A14F MAXIM QFN28 | FWP-1A14F.pdf | |
![]() | FC1J2ETR | FC1J2ETR ORIGIN SMA | FC1J2ETR.pdf | |
![]() | TL4810BI/BDWR | TL4810BI/BDWR TI SMD or Through Hole | TL4810BI/BDWR.pdf | |
![]() | SD1724-1 | SD1724-1 ST SMD or Through Hole | SD1724-1.pdf | |
![]() | DNR32L821K | DNR32L821K DNR DIP2 | DNR32L821K.pdf | |
![]() | JWMW21RA2A | JWMW21RA2A NKK SMD or Through Hole | JWMW21RA2A.pdf |