창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AI-G1-18E-114.285000X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8209 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT8209 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 114.285MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS, LVTTL | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 33mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 30mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1210-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8209AI-G1-18E-114.285000X | |
| 관련 링크 | SIT8209AI-G1-18E, SIT8209AI-G1-18E-114.285000X 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
| SLPX121M400A3P3 | 120µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.66 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX121M400A3P3.pdf | ||
![]() | ECS-320-8-47-JTN-TR | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-8-47-JTN-TR.pdf | |
![]() | TNPW080553R6BEEA | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080553R6BEEA.pdf | |
![]() | RT2512BKE07158KL | RES SMD 158K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07158KL.pdf | |
![]() | 70545-0048 | 70545-0048 MOLEXINC MOL | 70545-0048.pdf | |
![]() | PM09AR | PM09AR ORIGINAL SOP-14L | PM09AR.pdf | |
![]() | SMD0603C-R39JNP | SMD0603C-R39JNP ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD0603C-R39JNP.pdf | |
![]() | ERG1SJ330A | ERG1SJ330A PAN SMD or Through Hole | ERG1SJ330A.pdf | |
![]() | SI7476DP-T1-E3 | SI7476DP-T1-E3 VISHAY QFN8PAKSO-8 | SI7476DP-T1-E3.pdf | |
![]() | LS7060-S | LS7060-S LSI/CSI SOIC18 | LS7060-S.pdf | |
![]() | 100-096-952 | 100-096-952 MOLEX SMD or Through Hole | 100-096-952.pdf | |
![]() | EX-13EAD | EX-13EAD Kean DIP | EX-13EAD.pdf |