창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AI-83-33E-175.000000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8209 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8209AI-83-33E-175.000000Y | |
관련 링크 | SIT8209AI-83-33E, SIT8209AI-83-33E-175.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
F20A090051ZA0060 | THERMOSTAT 90 DEG C NC 2SIP | F20A090051ZA0060.pdf | ||
![]() | BCM2002KMB-P50 | BCM2002KMB-P50 BROADCOM BGA | BCM2002KMB-P50.pdf | |
![]() | RC1206 J 1R2Y | RC1206 J 1R2Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206 J 1R2Y.pdf | |
![]() | ICX639BKA-A | ICX639BKA-A SONY DIP | ICX639BKA-A.pdf | |
![]() | H8BCS0PE0MBR-46M | H8BCS0PE0MBR-46M HYXIN BGA | H8BCS0PE0MBR-46M.pdf | |
![]() | DM54LS01J/883B | DM54LS01J/883B ORIGINAL CDIP14 | DM54LS01J/883B.pdf | |
![]() | M27V320-100M1LNB | M27V320-100M1LNB ST SMD | M27V320-100M1LNB.pdf | |
![]() | ATC100B390JP500XT | ATC100B390JP500XT ATC SMD or Through Hole | ATC100B390JP500XT.pdf | |
![]() | SNJ54HC241J | SNJ54HC241J MOTOROLA CDIP | SNJ54HC241J.pdf | |
![]() | PIC12F508-I/SN (RO | PIC12F508-I/SN (RO MICROCHIP SOIC8 | PIC12F508-I/SN (RO.pdf | |
![]() | NCP3101BDR2G | NCP3101BDR2G ON SOP | NCP3101BDR2G.pdf | |
![]() | UPD23C1001EAGW-371-E1 | UPD23C1001EAGW-371-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD23C1001EAGW-371-E1.pdf |