창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AI-82-33E-155.520000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8209 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8209AI-82-33E-155.520000Y | |
관련 링크 | SIT8209AI-82-33E, SIT8209AI-82-33E-155.520000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | CS61577 | CS61577 CRYSTA SMD or Through Hole | CS61577.pdf | |
![]() | UF803F | UF803F PANJIT ITO-220AC | UF803F.pdf | |
![]() | TC6501P105VCT | TC6501P105VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC6501P105VCT.pdf | |
![]() | TAS-3225A/15.36MHZ | TAS-3225A/15.36MHZ TEW SMD or Through Hole | TAS-3225A/15.36MHZ.pdf | |
![]() | RD38F3040L0YBQ0/3 | RD38F3040L0YBQ0/3 INTEL BGA | RD38F3040L0YBQ0/3.pdf | |
![]() | LTOE-15D11 | LTOE-15D11 Liteon SMD or Through Hole | LTOE-15D11.pdf | |
![]() | TPS61195 | TPS61195 TI QFN | TPS61195.pdf | |
![]() | TPS2111APWP | TPS2111APWP TI TSSOP8 | TPS2111APWP.pdf | |
![]() | ZTX603STZELINEAMMOXPB | ZTX603STZELINEAMMOXPB ZETEX SMD or Through Hole | ZTX603STZELINEAMMOXPB.pdf | |
![]() | BCM7031KTB | BCM7031KTB BROADCOM BGA | BCM7031KTB.pdf | |
![]() | PTVS43VS1UTR,115 | PTVS43VS1UTR,115 NXP SOD123 | PTVS43VS1UTR,115.pdf |