창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AI-82-33E-125.000000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8209 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8209AI-82-33E-125.000000T | |
| 관련 링크 | SIT8209AI-82-33E, SIT8209AI-82-33E-125.000000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | MMF-25FRF91R | RES SMD 91 OHM 1% 1/4W MELF | MMF-25FRF91R.pdf | |
![]() | HS18230 | HS18230 APTMICROSEMI HALFPAK | HS18230.pdf | |
![]() | SRR4018 Series | SRR4018 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRR4018 Series.pdf | |
![]() | MC74LVX157 | MC74LVX157 FREESCALE TSSOP-16 | MC74LVX157.pdf | |
![]() | JRC2235 | JRC2235 ORIGINAL TSSOP8 | JRC2235.pdf | |
![]() | K4N51163QE | K4N51163QE SAMSUNG BGA | K4N51163QE.pdf | |
![]() | TC55257BCPL-10L | TC55257BCPL-10L TOSHIBA DIP | TC55257BCPL-10L.pdf | |
![]() | MAX9150FUI | MAX9150FUI MAX SSOP | MAX9150FUI.pdf | |
![]() | TDA9599H/N1/4I1209 | TDA9599H/N1/4I1209 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9599H/N1/4I1209.pdf | |
![]() | 206746-1 | 206746-1 TYCO SMD or Through Hole | 206746-1.pdf | |
![]() | MM3Z68V | MM3Z68V ON SOD-323 | MM3Z68V.pdf |