창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8209AC-32-33E-156.253906T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8209 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8209AC-32-33E-156.253906T | |
관련 링크 | SIT8209AC-32-33E, SIT8209AC-32-33E-156.253906T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 7M26070016 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M26070016.pdf | |
![]() | RG1608V-1470-D-T5 | RES SMD 147 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1470-D-T5.pdf | |
![]() | 5KPA250CA | 5KPA250CA LITTE/VIS R-6 | 5KPA250CA.pdf | |
![]() | ERG1SJ390E | ERG1SJ390E N/A SMD or Through Hole | ERG1SJ390E.pdf | |
![]() | SL811NST | SL811NST ORIGINAL SMD or Through Hole | SL811NST.pdf | |
![]() | W741C2601661 | W741C2601661 WINBOND SMD or Through Hole | W741C2601661.pdf | |
![]() | B82422A1104J100 V1 | B82422A1104J100 V1 EPCOS B82422A1104J100 | B82422A1104J100 V1.pdf | |
![]() | 26F004-MU | 26F004-MU ATMEL SMD or Through Hole | 26F004-MU.pdf | |
![]() | JM38510/10104BGC | JM38510/10104BGC FSC CAN-8 | JM38510/10104BGC.pdf | |
![]() | LBC858CDW1T1G | LBC858CDW1T1G LRC SOT-363 | LBC858CDW1T1G.pdf | |
![]() | TC74HC11A | TC74HC11A TOSHIBA SOP14 | TC74HC11A.pdf | |
![]() | HPM24AX | HPM24AX JLW SMD or Through Hole | HPM24AX.pdf |