창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8208AC-3F-33S-27.000000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8208 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8208AC-3F-33S-27.000000T | |
| 관련 링크 | SIT8208AC-3F-33S, SIT8208AC-3F-33S-27.000000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE07560RL | RES SMD 560 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07560RL.pdf | |
![]() | F-R | F-R PHILIPS SC-70SOT323 | F-R.pdf | |
![]() | LA70056 | LA70056 SANYO SOP-16 | LA70056.pdf | |
![]() | BSI62LV2005STC-55 | BSI62LV2005STC-55 BSI TSSOP | BSI62LV2005STC-55.pdf | |
![]() | INA2133UE4 | INA2133UE4 TI SMD or Through Hole | INA2133UE4.pdf | |
![]() | 3-5175473-1 | 3-5175473-1 AMP/TYCO/TE BTB-DIP | 3-5175473-1.pdf | |
![]() | BCM5916A2KPB-P12 | BCM5916A2KPB-P12 BROADCOM BGA | BCM5916A2KPB-P12.pdf | |
![]() | XC367S01F94W01 | XC367S01F94W01 MOTOROLA TQFP | XC367S01F94W01.pdf | |
![]() | HY802 | HY802 ORIGINAL DIP | HY802.pdf | |
![]() | BCM5325EKMG | BCM5325EKMG BROADCOM QFP | BCM5325EKMG.pdf | |
![]() | 1N1810A | 1N1810A MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1810A.pdf | |
![]() | BU52040 | BU52040 ROHM DIPSOP | BU52040.pdf |