창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8009BIR13-33E-125.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8009B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8009BIR13-33E-125.000000D | |
관련 링크 | SIT8009BIR13-33E, SIT8009BIR13-33E-125.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | BFC233990017 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233990017.pdf | |
![]() | MMFJ6661 | MMFJ6661 MOTOROLA SOT-223 | MMFJ6661.pdf | |
![]() | 0402B151K500CC | 0402B151K500CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402B151K500CC.pdf | |
![]() | 74HC240NS | 74HC240NS TI SOP-5.2 | 74HC240NS.pdf | |
![]() | MS2022-3R9MLB | MS2022-3R9MLB ABC SMD or Through Hole | MS2022-3R9MLB.pdf | |
![]() | K9F1208U0B-JIB | K9F1208U0B-JIB SAM BGA | K9F1208U0B-JIB.pdf | |
![]() | S3PDB130N12 | S3PDB130N12 Sirectifier SMD or Through Hole | S3PDB130N12.pdf | |
![]() | TC649BUATR | TC649BUATR MICROCHIP MSOP8 | TC649BUATR.pdf | |
![]() | PS2701-1-F3-P | PS2701-1-F3-P NEC DIPSOP | PS2701-1-F3-P.pdf | |
![]() | RD3.9P-T13.9V | RD3.9P-T13.9V NEC SMD or Through Hole | RD3.9P-T13.9V.pdf | |
![]() | RA3-25V471MH3 | RA3-25V471MH3 ELNA DIP | RA3-25V471MH3.pdf | |
![]() | MC9S12H256VPVR2 | MC9S12H256VPVR2 MOT SMD or Through Hole | MC9S12H256VPVR2.pdf |