창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8009BC-83-33E-125.000000X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8009B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT8009 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1500-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8009BC-83-33E-125.000000X | |
| 관련 링크 | SIT8009BC-83-33E, SIT8009BC-83-33E-125.000000X 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | XQDAWT-00-0000-00000LDF5 | LED Lighting XLamp® XQ-D White, Neutral 4250K 3.1V 350mA 145° 2-SMD, No Lead | XQDAWT-00-0000-00000LDF5.pdf | |
![]() | CH221PT/BAV99TGP/DA221 | CH221PT/BAV99TGP/DA221 CHENMKO SOT-523 | CH221PT/BAV99TGP/DA221.pdf | |
![]() | JY1AFN-DC12V | JY1AFN-DC12V NAIS SMD or Through Hole | JY1AFN-DC12V.pdf | |
![]() | BAZ-3890-NCAZ | BAZ-3890-NCAZ CONEXANT QFN | BAZ-3890-NCAZ.pdf | |
![]() | FFP06U20DN | FFP06U20DN FAIRC TO-220 | FFP06U20DN.pdf | |
![]() | DCMM37PD | DCMM37PD ITT SMD or Through Hole | DCMM37PD.pdf | |
![]() | 1SS226-T-TOS# | 1SS226-T-TOS# TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS226-T-TOS#.pdf | |
![]() | MC834X4-009w | MC834X4-009w ORIGINAL SMD or Through Hole | MC834X4-009w.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G3Q4-00C01 | XPEGRN-L1-G3Q4-00C01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G3Q4-00C01.pdf | |
![]() | 1N6506 | 1N6506 MICROSEMI SMD | 1N6506.pdf | |
![]() | SN54C151J | SN54C151J NS CDIP-16 | SN54C151J.pdf | |
![]() | MAX232ECSE-PB | MAX232ECSE-PB MX SMD or Through Hole | MAX232ECSE-PB.pdf |